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夷萍是贝恩公司全球合伙人、亚太区汽车业务联席主席
曾伟民是贝恩公司资深全球合伙人、亚太区绩效提升业务主席
刘湘平是贝恩公司全球合伙人、大中华区工业品、制造和汽车业务主席

汽车是国民经济的重要支柱产业之一，体量大、产业链长、影响面广。国家统计局数据显示，2022年上半年，汽车类零售额达到21181亿元，占全社会消费品零售总额的10.1%，汽车消费的社零占比高。此外，今年1—5月，汽车制造业固定资产投资同比增长11.2%，是扩大内需、拉动消费的关键领域。

值得一提的是，6月以来，伴随新冠肺炎疫情在全国各地散发局面得到有效遏制，在复工复产、物流和供应链改善、减征部分乘用车车辆购置税等积极政策的叠加下，4、5月迟滞的产能和需求开始释放，6月全国乘用车零售同比增长22.6%。

近期，中汽协发布预判，2022年，我国乘用车销量预计达到2300万辆，同比增长7%左右，新能源汽车销量全年有望达到550万辆，同比增长56%以上。

伴随新能源汽车和绿色电力蓬勃发展，车规级芯片市场将持续增长，然而，2021年以来，汽车业供应链一度出现停滞，“缺芯”风波持续，引起外界诸多关注。其中，新能源汽车内部关键零部件之一的车用MCU芯片量价齐升，是“缺芯”风波中尤为紧缺的部分。

新冠肺炎疫情暴发以来，许多主机厂纷纷采取了关闭产线、减少产量等措施。受芯片短缺影响，车企无法满足市场需求，2021年，部分头部车企预计会损失数十亿美元的利润。

近年，随着汽车电子化程度不断提高，以及ADAS应用范围拓宽，电子配件在汽车供应链中的重要性与日俱增，越来越多更加复杂的配件，给汽车供应链管理带来了新挑战。同时，其他行业也需要大量芯片，PC供应量难以满足疫情期间的需求，多个驱动因素导致对领先技术的需求加速增长。此外，半导体对于国家安全至关重要，还面临一定的地缘政治风险。

供应链不稳定的情况下，导致自然灾害的风险和影响放大，这些事件频率和严重程度扰乱了技术价值链，增加了运营风险。最后，行业整合导致单一供应商的风险增加，因此，贝恩认为，汽车行业“缺芯”不是偶发事件，多重考验下，未来仍将面临“缺芯”挑战。保守预计，2022年“缺芯”影响仍将持续，且三季度前难以弥补产量损失。

MCU，即微型控制器，是由CPU、存储器及IO接口等组成的芯片级计算机，主要起控制作用，广泛应用于消费、工控、汽车等领域。其中，汽车领域MCU芯片的技术和准入门槛最高，供货时间约15—30年，主要负责实现具体控能，承担设备内多种数据的处理诊断和运算，应用场景十分多元，包括车身域、动力域、座舱、信息娱乐、辅助驾驶等智能化功能。

2021年，全球汽车MCU芯片市场规模达到了70亿美元。整体上，国外汽车MCU厂商大部分采用IDM（垂直整合制造）模式，国内厂商则主要采用外包代工厂生产的fabless（无工厂芯片供应商）模式。

贝恩发现，汽车MCU的内需自给率较低，在安全等级较低要求的领域，有较大的国产替代空间。具体看，2021年，汽车MCU的内需自给比例（国内需求/国内供给）仅为20%左右，国内供应商在全球的市场份额占比约5%，且主要渗透汽车中低安全等级，比如信息娱乐，而在动力域等高端模块涉足较少。进一步分析后，贝恩观察到，性能品质是汽车MCU需求端采购的首要标准，其次是供货能力，未来，若技术成熟且供货充足，低要求MCU的价格重要性将上升。

值得一提的是，尽管外资老牌供应商的技术相对先进、开发生态完善，但是，外资的MCU供应不稳定、平均价格较国内供应商高15%—20%，沟通响应不够及时。今后，有技术实力的中国供应商将更受青睐，发展空间大。

贝恩建议，主机厂可以秉承“行动在当下，规划于未来”的理念，分步骤采取有针对性的短期和中长期行动，规划整体的供应链战略。

短期内，尽一切方法保障供应，并做好现金流管理，包括清楚了解整体供需状态、库存覆盖范围，每月更新滚动预测；每周与供应商和分销商了解最新供应和价格发展动态；积极参与现货市场热购；动员车企客户整合、捆绑采购量。此外，执行或建立客户半导体浮动协议，让相关客户尽早参与进来，以此避免因未能交付而引发的赔偿要求。

在中长期，增加供应弹性，并建立稳健的供应链风险和弹性评估系统。若条件允许，将技术规格改为功能规格；扩展当前的供应商基数；调整交货时间、库存和规划模式，还可以在使用专用芯片（ASICS）和高通用性低集成度的芯片中做出战略平衡。

立足汽车行业现状，贝恩还总结出四种应对模式，希望赋能主机厂制胜长远。

01 自研芯片，即主机厂自研甚至自产半导体，并进行垂直整合

该模式的优势在于主机厂能把握芯片供应链的主导权，形成功能、品牌上的差异化竞争优势。由于自研芯片的周期长，主机厂要做好长期投入的准备，比如，2002年，比亚迪成立了IC设计部，目前已实现功率分立器件、电源管理、MCU等芯片的自研；2019年，特斯拉发布了首款自研的自动驾驶AI芯片。同时，主机厂需软硬融合，广纳兼具软硬件综合能力的汽车人才。

02 进行硬件和软件架构升级，实现软件定义汽车

该模式通过集中式电子电气架构，减少了单台车的芯片使用量，降低了复杂性和成本，并打造独有生态。比如，作为该模式的开拓者，特斯拉每个月可以迭代软件。实践中，该模式要求主机厂重新定义汽车架构设计逻辑和流程，在关键节点上重新思考组织架构和业务流程转型，并招纳软件和生态人才。

03 强强联手，寻求与芯片公司直接合作，共同研发、设计、制造、封装芯片

该模式缩减了供应链中间环节，从而提高了主机厂对芯片供应链的掌控能力，并且降低了采购成本。比如，2020年，奔驰与英伟达合作开发了自动驾驶计算平台；2021年，通用与高通、台积电联合生产制造芯片。在这个过程中，主机厂要亲力亲为，增加了人力和物力的投资，同时，还要重新思考如何重构与一级供应商的合作关系。

04 以战略投资、合资、兼并购的方式，实现多供应商策略

上汽、长城、吉利已经采用了该模式，纷纷投资或建立合资公司，降低过度依赖国际汽车芯片供应商的风险，提升供应量韧性，并提升中国市场的供应链安全。需要关注的是，当前，中国本土厂商技术沉淀一般，稳定性、可靠性有待提升，尤其在高端芯片上仍待突破。