近年来，伴随网络化、信息化、智能化飞速发展，半导体的应用领域不断拓展，在全球经济及社会发展中的重要性与日俱增。今天，贝恩公司发布《中国半导体白皮书》。白皮书显示，整体上，目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收， 而在前端设备和原材料市场处于起步阶段，正逐步获取市场份额。

贝恩公司全球合伙人、大中华区能源转型业务主席、中国区可持续发展业务主席、高科技和云服务业务领导团队成员 邹娟表示：“半导体芯片是数字经济的核心，是现代化产业发展的基石。当前，在芯片设计环节，中国企业正加速步入快车道，尤其在存储芯片、模拟芯片已建立起了一定的竞争力，CPU/GPU/ASIC同样处于快速起步阶段。今后，随着中国主要厂商的产能逐步放量，预计存储芯片的市场地位还会上升，满足国内存储需求。”

白皮书显示，2020年，全球半导体市场规模已达到3万亿人民币，受到数据中心、IoT和NAND存储市场的需求驱动，至2025年，整体市场预计将保持7%的年复合增长率。尽管中国在半导体的设计和制造链条中起步较晚，积累相对薄弱，但是，随着半导体相关的产业支持政策频频出台，和下游的广大市场需求，将促进中国半导体企业迎来新一轮发展。

贝恩公司全球合伙人 申文燮 Moonsup Shin 表示：“新冠疫情发生以来，在相关政策支持、广泛下游应用的培育下，中国半导体产业融资数量大幅上涨，从2018年的263起上升至2021年的498起。在这个过程中，B轮及以后的融资比重增加，投资市场随半导体企业的成长一同成熟。”

展望未来，中国半导体公司有望循序渐进、逐步突破整个价值链，因此，中长期来看，投资机会广阔。在本次白皮书中，贝恩基于多年以来的高科技行业咨询经验，结合对于中国半导体公司的最新洞察，分别为半导体市场主体、产业新势力和广大投资者提出了相应的建议，希望助力各方致胜所关注的半导体领域。

半导体市场主体

首先，积极开展适配与协作，共同推动国产化生态圈，并打造更有韧性的本土供应体系。其次，基于第一点，借助本土优势，及时响应下游客户的需求，锻造与国际厂商差异化的服务能力。最后，关注潜在的收购机会，垂直整合强化现有业务，或通过横向收购，补足短板，扩大版图。

产业新势力

聚焦、主动参与和自身主营业务有着强协同效应的半导体细分领域，比如，IoT厂商可以进入物联网相关AI芯片设计领域，既强化了主营业务的壁垒，又通过发展半导体作为第二曲线，成长为产业新势力。

投资者

设计环节仍是热门赛道，就中短期而言，尤其是AI/ML ASIC壁垒相对较低，或将涌现出大量玩家，可能实现技术弯道超车。此外，尽管GPU/CPU的开发门槛高于ASIC，但是由于市场应用广阔，GPU/CPU同样有机会在中长期带来高回报。国内计算芯片设计玩家的快速发展，也给晶圆制造（Foundry）厂带来了巨大的代工业务机会，并有可能催生相对大而稳定的投资机会。上游设备和材料方面，伴随研发投入加大，预计有机会从各个细分领域突围，比肩世界领先水平。